Dysza: zestaw dysz gorącego powietrza THERMALTRONICS HTN-KIT-1

Zestaw dysz gorącego powietrza THERMALTRONICS NZKT-1

Zestaw dysz gorącego powietrza do układów CHIP, SOIC, TSOP

Zestaw dysz gorącego powietrza przeznaczony jest do wykorzystania z urządzeniami do obróbki cieplnej komponentów elektronicznych. Akcesoria te umożliwiają precyzyjną pracę z układami typu CHIP, SOIC oraz TSOP, zapewniając odpowiedni przepływ powietrza w procesach lutowania i rozlutowywania.

W zestawie: HTN-D30, HTN-SJ40, HTN-SL16, HTN-SL28, HTN-TS48. Komplet został zaprojektowany w celu zapewnienia kompatybilności z wybranymi stacjami lutowniczymi producenta, co pozwala na stabilne i powtarzalne rezultaty podczas eksploatacji.

Dysza: zestaw dysz gorącego powietrza THERMALTRONICS HTN-KIT-1